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DBC/DPC/AMB陶瓷覆銅板類型產(chǎn)品
整片陶瓷基板、藍(lán)膜片、擴(kuò)晶環(huán)
上料角度自動(dòng)糾偏
最大支持320*320mm
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導(dǎo)入
外形尺寸測(cè)量、鍍層厚度測(cè)量、電路尺寸測(cè)量、2D外觀缺陷檢測(cè)、3D外觀缺陷檢測(cè)
可配備500萬(wàn)像素到6500萬(wàn)像素范圍相機(jī)，根據(jù)檢測(cè)需求選型
最小重復(fù)精度±10um（根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同）
最小可識(shí)別精度≥30um（根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同）
最小重復(fù)精度±50nm
最小可識(shí)別精度≥30um（根據(jù)所選相機(jī)精度會(huì)有所不同）
多圖層算法獨(dú)立設(shè)置容差+視覺AI深度學(xué)習(xí)缺陷分類
噴墨打點(diǎn)or激光打標(biāo)or圖形報(bào)告
檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控、數(shù)據(jù)保存及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能
200（根據(jù)2英寸 50.8mm檢測(cè)范圍計(jì)算）
可配備批次/工單/產(chǎn)品等掃碼，及字符OCR識(shí)別功能，可增加料倉(cāng)組件+運(yùn)動(dòng)模組or機(jī)械手，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料，可選配離線軟件分析功能，可對(duì)疊層資料進(jìn)行整體統(tǒng)計(jì)分析
